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EMI 차폐용 동박
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EMI 차폐용 동박

EMI Shielding Copper Foil은 전자기 간섭(EMI)으로부터 전자 장치 및 장비를 보호하는 데 사용되는 소재입니다. EMI는 전자 장치의 작동을 방해할 수 있는 원치 않는 전자기 방사를 나타냅니다.

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  • 설명

    EMI 차폐 동박은 전자기 간섭으로부터 보호하기 위해 전자 장치 및 장비를 덮거나 감싸는 데 사용되는 동박입니다. 동박은 우수한 전기 전도체이며 열전도율이 높아 차폐 용도에 이상적입니다.

    EMI 차폐에 동박을 사용하는 방법은 다음과 같이 여러 가지가 있습니다.

    전자 장치를 동박으로 감싸기: 동박은 전자기 간섭이 장치에 들어오거나 나가는 것을 방지하기 위해 전자 장치를 완전히 감싸는 데 사용됩니다.

    장치 케이스 내부 라이닝: 이 경우 전자기 간섭에 대한 장벽을 만들기 위해 장치 케이스 내부를 라이닝하는 데 동박이 사용됩니다.

    보호 화면 만들기: 구리 호일은 전자 장치를 둘러싸고 전자기 간섭으로부터 보호하는 화면을 만드는 데 사용됩니다.

     

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    특성:
    1. 수직 지지대가 있는 고성능 모듈형 하우징

    2. 철근벽 디자인

    3등

    4. 다른 차폐 시스템보다 전 세계적으로 더 많은 MRI 사이트에 설치됨

    5. 현장에서 쉽고 빠르게 수정할 수 있습니다.

    6. 구리는 EMI 보호를 위한 와전류 차폐 역할을 합니다.

     

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